新浪数码讯 4月24日下午消息，第十九届北京国际汽车展览会期间，芯片厂商联发科（MediaTek）举办媒体沟通会，正式对外发布主动式智能体座舱解决方案，同时披露了天玑汽车平台的最新业务进展，加码正在到来的 “AI 定义汽车”（AIDV）赛道。

　　沟通会现场，联发科联合生态伙伴，基于天玑汽车平台展示了主动式智能体座舱、车载 3A 娱乐、前沿车载联接三大类解决方案，核心围绕车载 AI 算力、AI 加速技术、图形渲染能力与车载通信技术展开，瞄准智能出行的体验升级。

　　当下汽车行业智能化已进入深水区，AI 技术不再是简单的功能叠加，而是深度渗透到辅助驾驶、智能座舱、动力响应、电池管理等核心环节。行业共识也正从过去的 “软件定义汽车”，向 “AI 定义汽车” 过渡，智能座舱也从被动响应指令的车机系统，逐步向全模态交互、主动式服务、全场景任务执行的 “主动式智能体座舱” 演进，这也是联发科本次新方案的核心落点。

　　据介绍，这套主动式智能体座舱解决方案，联发科从平台、模型、应用三个层面完成了全链路布局。

　　硬件底座层面，核心依托天玑汽车座舱平台 C-X1。这款芯片采用 3nm 制程工艺，可提供最高 400TOPS 的全模态 AI 算力，匹配主动式智能体座舱对算力的严苛需求。针对车端大模型落地的痛点，联发科通过软硬协同优化，将大模型带宽需求压缩至原有的 10%，大幅提升算力效率；同时支持多进程服务（MPS），可让多个大模型任务进程同时共享 GPU 运算单元，复杂指令执行中能高效调度多模型，吞吐量最高可提升 50%，优化多任务交互与主动智能体模型的应用体验。

　　模型落地层面，天玑汽车座舱平台 C-X1 集成了 NVIDIA Blackwell GPU 架构与深度学习专用运算单元，同时支持 NVIDIA CUDA 生态。端云同架构的设计，能帮助车企和开发者快速部署多模态大语言模型，落地主动式智能体座舱的创新场景。配套的天玑 AI 开发套件（NeuroPilot SDK）中，Flexible LLM Toolkit 涵盖了一系列大模型部署工具，可助力大模型在端侧 NPU 的高效部署；加上联发科与全球主流模型厂商的深度合作，已提前完成模型架构适配，进一步缩短模型上车的周期。

　　应用落地层面，联发科拿出了 MDAP 天玑座舱软件方案。这套方案提供完整的座舱感知数据 API，集成视觉、语音、情绪等多维度感知数据，预先对接智能体所需的底层信息，能帮车企和开发者降低 AI 应用的开发门槛，加快部署节奏。同时方案配备端侧编排器（Orchestrator），车厂或开发者可根据实际场景灵活设置端云任务协作，优化端云服务的配合效率；对第三方生态也做了标准化适配，支持 MCP、SKILL 等标准应用协议，地图、社交、通讯、音乐、美食、支付等主流云端服务，可快速接入座舱系统。

　　除了核心的智能体座舱方案，联发科在现场还展示了基于 C-X1 平台的车载 3A 游戏解决方案。依托集成的 NVIDIA RTX GPU 光线追踪技术与 NVIDIA DLSS 技术，这套方案可实现最高 4K@60FPS 的图形渲染能力，补齐了座舱沉浸式娱乐的体验短板。

　　车载联接领域，天玑汽车联接平台也同步展出了新一代技术方案。旗舰联接平台 MT2739 率先支持 5G-Advanced 通信技术，全球率先兼容 3GPP R18 标准协议，同时支持 NB-NTN 与 NR-NTN 卫星通信技术，可实现卫星视频通话。联发科方面提到，这款芯片对全球主流通信协议的兼容，能为车企出海布局提供底层支撑，帮助产品快速适配各地通信规范。

　　此外，依托 5G-A 技术的高性能、低延迟特性，加上业界领先的三发射通道天线系统（3Tx）双卡双通技术，这套联接平台可满足 L3/L4 级 ADAS 的技术需求。联发科透露，已与经纬恒润达成深度合作，双方将助力无人出租车（Robotaxi）和无人物流车（Robovan）在 2026 年内率先上市。面向下一代车内网络，联发科也规划了 Wi-Fi 8 技术的落地，相比上一代技术，预计数据吞吐量提升 2 倍，功耗降低 50%，网络延迟减少 25% 以上。

　　联发科副总经理张豫台在沟通会上表示，天玑汽车平台凭借技术实力，已获得众多车企的广泛认可，推动公司汽车业务实现全面快速增长。他同时透露，联发科的 2nm 车载座舱芯片即将率先推出，AI 性能与能效将迎来重大突破，进一步加速 “AI 定义汽车” 时代的到来。

　　随着端云协同与智能体 AI 在车载场景的深度应用，汽车空间的智慧体验正在被持续重塑。联发科方面表示，未来将持续突破技术边界，携手行业头部生态伙伴，融合高算力 AI、5G、卫星通信等前沿技术，拓展主动式智能体座舱的应用边界，与行业共同迈进 AI 定义汽车新时代。