英特尔已与亚马逊和谷歌就使用这家芯片制造商的先进封装服务进行了持续讨论。

　　这些讨论表明，英特尔正努力为其封装技术争取外部客户，这是其代工业务的关键组成部分。报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的方案相比，英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法设计得更加节能且节省空间。

　　人工智能推动了对先进芯片封装的需求。英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特尔已为其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂做好了EMIB-T大规模生产的准备，该工厂雇佣了约2700名员工。

　　一些潜在客户可能对公开承诺与英特尔合作持犹豫态度。一位前员工表示，企业可能正在观望英特尔是否能落实其晶圆厂扩张计划，或者担心台积电的晶圆分配问题。钱德拉塞卡兰表示，英特尔不讨论其客户。他补充说，英特尔代工业务资本支出的突然增加将标志着新客户已签约。