证券日报网3月8日讯 ，光力科技在接受调研者提问时表示，公司的全自动研磨机是用于后道工序中的晶圆背面研磨减薄机，CMP设备是用于晶圆前道工序中的化学机械抛光设备。公司研磨机用于8寸和12寸晶圆的背面磨削减薄。研磨机正在客户端验证中，客户反馈良好。

（文章来源：证券日报）