人工智能疯狂抢占全球存储芯片,推高智能手机价格至历史新高
作者:斯蒂芬妮・杨、韦恩・张

一份最新报告指出,由人工智能引发的全球存储芯片短缺,已对智能手机行业造成 “海啸般冲击”,将手机价格推至历史新高。
波士顿科技分析机构国际数据公司(IDC)的报告称,存储元器件短缺状况持续恶化,预计今年将导致部分手机厂商倒闭,智能手机价格也将创下历史新高。
IDC 移动设备研究主管弗朗西斯科・杰罗尼莫在周四发布的报告中表示:
“我们正在经历的并非短期供应紧张,而是一场源自存储供应链的海啸式冲击,其涟漪效应正蔓延至整个消费电子行业。”
报告预计:
这场半导体危机的根源,是人工智能的爆发式增长,以及随之而来的数据中心建设热潮 —— 而数据中心高度依赖存储芯片。
需求暴涨之下,亚洲各大存储芯片巨头纷纷转向供应 AI 行业,留给笔记本电脑、游戏机、手机等消费电子的产能所剩无几。
IDC 表示,此次短缺将永久性影响智能手机厂商,对使用安卓系统的中小厂商冲击更大;
而苹果、三星等科技巨头则更具抗风险能力,甚至有望趁机扩大市场份额。
IDC 高级研究总监纳比拉・波帕尔在同一份报告中称:
“简而言之,厂商和消费者都回不到过去的常态了。”
存储芯片告急
多年来,存储芯片一直被视为利润温和、增长稳定的业务,利润率远低于计算机处理器等高端芯片。
但 AI 需求的爆发彻底改变了这一格局。
凭借 AI 芯片成为全球市值最高企业的英伟达 CEO 黄仁勋曾表示,存储芯片对 AI 发展至关重要。
他 1 月底在台湾对记者说:“AI 实现实用化所需的存储容量正在大幅增长。存储对 AI 的未来非常重要。”
随着 AI 技术升级,对算力与存储的需求同步激增。
智能手机、笔记本电脑所使用的传统存储技术为DRAM(动态随机存取存储器),但这类元器件正被大量用于支持数据中心的更先进存储芯片 ——HBM(高带宽存储器)。
科技研究机构 Counterpoint Research 数据显示:
2026 年第一季度,DRAM 与 HBM 价格均创下历史新高,环比近乎翻倍。这迫使电子厂商要么削减设备内存容量,要么聚焦高端产品。
全球三大存储芯片厂商 ——SK 海力士、三星、美光—— 股价今年均创下历史新高,产能几乎被订满。
台湾地区同业股价也大幅上涨,南亚科技、华邦电子、力积电等均宣布扩大产能。
分析师与科技行业高管警告,存储芯片短缺将持续到明年。
特斯拉 CEO 埃隆・马斯克在 1 月的财报电话会议上表示,存储芯片供应受限可能是未来增长的最大挑战之一,并暗示公司可能考虑自建芯片工厂以保障供应。



